2022年 珠海越芯正式启动生产

2021年成为国内首批实现FCBGA量产的企业之一，珠海越芯(越亚三厂)启动筹建

2020年南通越亚正式启动生产

2018年南通越亚（越亚二厂）启动筹建

2017年嵌埋芯片（Embedded Die）产品进入量产阶段

2016年积极开发国内客户，客户群从原来的两大客户迅速扩充

2014年嵌埋芯片（Embedded Die）技术研发成功

2012年引入私募基金，完成股份制改造和厂房购买，并扩大产能

2011年产品正式进入全球高端智能手机供应链

2010年成为世界首批实现无芯封装载板量产的企业之一

2009年完成无芯封装载板技术转移以及国际两大客户的认证

2007年完成珠海越亚（越亚一厂）厂房建设

2006年成立珠海越亚，在珠海多层的地下室诞生第一块封装载板